내년까지
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대덕전자, 내년까지 4000억 반도체 기판 투자카테고리 없음 2021. 10. 11. 17:04
대덕전자가 내년까지 반도체 기판 생산에 4000억원을 투자한다. 반도체 칩과 기판을 볼 형태 범프로 연결하는 기판 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA) 양산 설비를 증축하기 위한 투자다. FC-BGA는 최근 반도체 공급 부족으로 수요가 급증, 대덕전자가 신성장동력으로 육성하는 품목이다. 대덕전자는 내년까지 FC-BGA 증설 투자에 4000억원을 조기 집행할 계획이라고 밝혔다. 신영환 대덕전자 대표는 “2022년 투자 계획은 3000억원 수준이었지만 예상보다 FC-BGA 수요가 빠르게 커지고 있다”면서 “1000억원을 추가로 조기 집행해 내년까지 총 4000억원 규모 투자를 예상하고 있다”고 밝혔다. 대덕전자는 8월 FC-BGA 신공장을 완공하고 제품 출하를 시작했다. 약 900억원을 들여 구축한 FC-..
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반도체 부족에…업계, 내년까지 신규 팹 30여개 착공카테고리 없음 2021. 6. 23. 13:44
장비 투자액 160兆 달할 듯…SEMI "자율차·AI 등 수요 증가 " (지디넷코리아=박영민 기자)칩 부족 현상에 슈퍼사이클을 맞이한 반도체 업계가 내년까지 30여개의 신규 팹(Fab)을 착공한다. 이들 팹의 장비 투자액 규모도 약 160조원에 달할 전망이다. 23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'에 따르면, 연말까지 총 19개의 신규 팹이 착공된다. 내년엔 10개의 팹이 추가 착공될 예정이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1천400억 달러(약 159조540억원)를 넘어설 것"이라고 봤다. 이어 "전세계 팹의 생산력 확대는 중장기적으로 자율주행차..